TSMC Yapay Zekâ Çiplerindeki Arz Sorununu Aşmak İçin CoWoS Kapasitesini İkiye Katlıyor

Yapay zekâ çiplerine yönelik talep paketleme kapasitesindeki darboğazı büyütürken TSMC’nin CoWoS üretimini 2028’e kadar iki katına çıkarmayı planladığı bildirildi. Tayvanlı şirketin CoWoS kapasitesinin 2026 sonunda aylık 130 bin 12 inç wafer seviyesine ulaşması, 2028 sonunda ise 260 bin wafer seviyesine çıkarılması bekleniyor. TSMC’deki kapasite sıkışıklığı Intel, Amkor, UMC ile ASE gibi alternatif üreticilere olan talebi artırırken yapay zekâ çiplerinin paketlenmesindeki rekabet de hızlanıyor.

TSMC CoWoS Üretimini 2028’e Kadar 260 Bin Wafer Seviyesine Taşıyor

Tayvan merkezli TSMC, yapay zekâ hızlandırıcılarında kullanılan gelişmiş paketleme teknolojilerine yönelik talebi karşılamak için üretim kapasitesini önemli ölçüde artırmaya hazırlanıyor. Tayvan medyasında analistlere dayandırılan bilgilere göre şirket, CoWoS kapasitesini 2028 sonuna kadar aylık 260 bin wafer seviyesine yükseltmeyi hedefliyor.

TSMC’nin 2026 sonundaki kapasitesinin aylık yaklaşık 130 bin wafer seviyesinde olması bekleniyor. Şirketin iki yıl içinde kapasiteyi yaklaşık iki katına çıkarması, Nvidia gibi yüksek performanslı yapay zekâ çipi üreten şirketlerin artan paketleme ihtiyacını karşılamayı amaçlıyor.

CoWoS, işlemci ile yüksek bant genişlikli bellek bileşenlerini aynı paket içinde bir araya getirerek yüksek veri aktarım hızları sağlayan gelişmiş bir çip paketleme teknolojisi olarak öne çıkıyor. Teknolojide silikon ara katman üzerinde yer alan dikey bağlantılar, işlemci ile bellek arasındaki iletişimin daha yüksek bant genişliği ve daha düşük gecikmeyle gerçekleşmesini sağlıyor.

Nvidia’nın yapay zekâ grafik işlemcileri gibi yüksek güç tüketen hızlandırıcılar, büyük miktarda veriyi kısa sürede işlemek zorunda olduğu için gelişmiş paketleme teknolojilerine ihtiyaç duyuyor. Yapay zekâ çipi üretimi artarken paketleme kapasitesinin aynı hızda büyümemesi, çip tedarik zincirinde yeni bir darboğaz oluşturuyor.

TSMC’nin ABD’deki Arizona kampüsü gelişmiş çiplerin üretimini gerçekleştirebiliyor ancak şirketin CoWoS paketleme kapasitesinin tamamı Tayvan’da bulunuyor. Bu nedenle Arizona’da üretilen gelişmiş çiplerin paketleme işlemi için Tayvan’a gönderilmesi gerekiyor.

Şirketin kapasite artışında Arizona kampüsü ile Tayvan’daki AP7 tesisinin öne çıkması bekleniyor. Arizona’daki üretimin büyümesi, paketleme kapasitesinin de aynı coğrafi dağılıma ulaşmasını daha önemli hâle getiriyor.

CoWoS kapasitesindeki sıkışıklık, Intel’in EMIB-T gibi alternatif paketleme teknolojilerine yönelik ilgiyi artırıyor. EMIB-T, CoWoS’tan farklı bir mimari kullanarak organik alt tabakanın içine yerleştirilen köprüler üzerinden işlemci ile bellek bileşenleri arasında bağlantı kuruyor.

Tayvanlı analistler, Intel’in EMIB-T kapasitesinin 12 inç wafer eşdeğeri üzerinden hesaplandığında 2027’de aylık 15 bin ile 20 bin wafer arasında olabileceğini tahmin ediyor. Analistler 2028 yılında ise kapasitenin aylık 40 bin ile 45 bin wafer seviyesine çıkabileceğini öngörüyor.

Intel’in EMIB-T mimarisi, Google ile Amazon gibi şirketlerin kendi ihtiyaçlarına göre geliştirdiği özel yapay zekâ çipleri açısından avantaj sağlayabilir. Özel tasarım çiplerde işlemci ve bellek bileşenlerinin farklı biçimlerde bir araya getirilmesi gerektiği için paketleme mimarisinin esnekliği önem kazanıyor.

CoWoS teknolojisinin daha çok Nvidia gibi yüksek performanslı yapay zekâ hızlandırıcılarında yaygınlaşması, Intel ile TSMC arasında doğrudan bir teknoloji rekabetinden ziyade farklı müşteri gruplarına yönelik bir kapasite yarışının oluşmasına yol açabilir.

TSMC’nin paketleme kapasitesindeki yetersizlik yalnızca Intel’in alternatif teknoloji geliştirmesini hızlandırmıyor. Tayvanlı analistlere göre Amkor, UMC ile ASE de artan paketleme talebinden pay alıyor.

Bu şirketlere yönelen talep, yapay zekâ çip tedarik zincirinde üretim ile paketleme süreçlerinin birbirinden ayrı değerlendirilemeyeceğini gösteriyor. Çip üreticileri daha fazla işlemci üretse dahi gelişmiş paketleme kapasitesi yeterli seviyeye ulaşmadığında yapay zekâ hızlandırıcılarının son ürün hâline gelmesi gecikebiliyor.

Yapay zekâ veri merkezlerinin genişlemesi, Nvidia başta olmak üzere hızlandırıcı üreticilerinin daha fazla çip üretmesini gerektiriyor. Ancak yüksek performanslı çiplerde paketleme süreci üretim zincirinin son aşamalarından biri olmaktan çıkarak kapasite planlamasının temel unsurlarından birine dönüşüyor.

TSMC’nin kapasitesini iki katına çıkarma planı, şirketin mevcut darboğazın kısa vadeli bir sorun olmadığını düşündüğünü gösteriyor. Intel’in EMIB-T yatırımları ile Amkor, UMC ve ASE gibi şirketlerin artan talepten pay alması ise gelişmiş çip paketleme pazarında daha fazla üreticinin devreye gireceğine işaret ediyor.

Önümüzdeki dönemde yapay zekâ çiplerine yönelik talebin seyri, TSMC’nin kapasite yatırımlarının ne kadar hızlı karşılık bulacağını belirleyecek. Nvidia, Google ve Amazon gibi büyük müşterilerin farklı paketleme teknolojilerine yönelmesi ise CoWoS’un tek seçenek olarak kaldığı bir tedarik yapısından daha rekabetçi bir pazara geçişi hızlandırabilir.