Nvidia’nın Rubin mimarisinden sonra gelecek Feynman GPU ailesinde TSMC’nin A16 olarak adlandırdığı 1,6 nm sınıfı üretim teknolojisini kullanacağı öne sürüldü. 2028’de piyasaya çıkması beklenen mimarinin 3D yonga dizilimi, yeni nesil HBM bellek ile gelişmiş paketleme teknolojilerini aynı platformda buluşturacağı belirtiliyor. Nvidia’nın planı gerçekleşirse Feynman, şirketin yapay zekâ hızlandırıcılarında yalnızca daha küçük üretim teknolojisine değil daha yoğun üç boyutlu entegrasyona da geçiş yaptığı nesil olacak.
TSMC A16 Süreci Feynman İçin Yeni Bir Üretim Dönemi Açıyor
TSMC’nin A16 teknolojisi, nanosheet transistörlerle birlikte arka yüz güç dağıtımını kullanan yeni bir üretim yaklaşımı sunuyor. TSMC, A16’nın N2P sürecine kıyasla aynı çalışma geriliminde yüzde 8 ila 10 daha yüksek hız veya aynı hız seviyesinde yüzde 15 ila 20 daha düşük güç tüketimi sağlayacağını açıklıyor. Üreticinin verilerine göre A16 ayrıca çip yoğunluğunu 1,10 kata kadar artırırken özellikle karmaşık sinyal bağlantılarına sahip yüksek performanslı hesaplama ürünlerini hedefliyor.
Nvidia’nın A16’yı tercih etmesi hâlinde üretim düğümündeki değişim, Feynman’ın güç dağıtım mimarisini de doğrudan etkileyebilir. TSMC’nin Super Power Rail yaklaşımı güç hatlarını çipin arka tarafına taşıyarak ön yüzdeki bağlantı alanını sinyal hatlarına bırakıyor. Söz konusu yapı, yüksek güç tüketen yapay zekâ hızlandırıcılarında elektriksel kayıpları azaltırken daha yoğun bağlantı düzenlerine alan açıyor.
TSMC’nin SoIC teknolojisi, silikon kalıpların dikey biçimde üst üste yerleştirilmesini sağlayan üç boyutlu bir paketleme yöntemi olarak öne çıkıyor. Nvidia’nın Feynman mimarisinde SoIC benzeri bir yapıyı kullanması hâlinde hesaplama bileşenleri arasındaki bağlantılar kısalırken aynı paket içinde daha yüksek yoğunluk elde edilebilecek. TrendForce da Feynman için özel HBM ile daha yoğun chiplet yapılarının beklendiğini aktarırken 3D istiflemenin Nvidia’nın gelecek platformunda önemli bir rol oynayacağını bildiriyor.
3D paketleme yaklaşımı, yapay zekâ GPU’larının performansını yalnızca işlem çekirdeği sayısını artırarak yükseltme sınırını genişletebilir. Daha kısa kalıp bağlantıları veri transferindeki gecikmeyi azaltırken aynı zamanda bağlantıların harcadığı enerjiyi düşürebilir. Mimarinin önemli zorluklarından biri ise dikey olarak üst üste yerleştirilen yüksek güçlü hesaplama bileşenlerinin oluşturacağı ısıyı paketten uzaklaştırmak olacak.
Feynman platformunda özel tasarlanmış HBM bellek kullanılması bekleniyor. Nvidia’nın 2025 yılında açıkladığı yol haritasında Feynman için yeni nesil HBM desteği yer alırken daha sonraki sektör raporları özel HBM ile 3D kalıp istiflemesini aynı tasarımın parçaları olarak gösteriyor. Yapay zekâ modellerinin parametreleri ile ara hesaplamaları büyüdükçe GPU’nun ham işlem gücü kadar belleğe veri taşıma kapasitesi de sistem performansında belirleyici hâle geliyor.
HBM’nin GPU’ya daha yakın konumlandırılması, hesaplama birimleri ile bellek arasındaki veri yolunu genişletirken enerji başına taşınan veri miktarını artırabiliyor. Feynman’ın yüksek yoğunluklu paketleme yaklaşımı HBM ile birlikte uygulandığında Nvidia’nın daha fazla hesaplama kapasitesini aynı fiziksel alana sığdırma hedefi güçlenebilir. Türkiye’de yapay zekâ veri merkezi yatırımı yapan işletmeler açısından ise böyle bir nesil değişimi, GPU yoğunluğu kadar sunucu başına güç tüketimi ile sıvı soğutma gereksinimlerinin de yeniden hesaplanmasını gerektirebilir.
Nvidia’nın 2028 yol haritasında Feynman platformunun yalnızca GPU bileşeninden oluşmadığı görülüyor. Şirketin planında Feynman GPU’nun yanında Rosa CPU, yeni NVLink bileşenleri, BlueField ailesi ile optik bağlantı teknolojilerini içeren daha geniş bir veri merkezi mimarisi bulunuyor. Nvidia’nın GTC 2025 yol haritası da Feynman döneminde yeni nesil HBM ile NVLink tarafında daha yüksek bant genişliğine yönelik bir sistem yaklaşımını ortaya koymuştu.
Co-packaged optics yaklaşımı, elektriksel bağlantıların yerine veya yanına optik iletişim bileşenlerini aynı paket yapısında getirerek veri merkezi içindeki yüksek bant genişliği ihtiyacını karşılamayı hedefliyor. Feynman döneminde NVLink bağlantılarında CPO kullanımının genişlemesi hâlinde GPU kümeleri arasındaki veri transferinde bakır tabanlı bağlantıların taşıdığı güç ve mesafe sınırları daha az belirleyici hâle gelebilir. Nvidia’nın yol haritasında 2028 için 204 Tb/s seviyesinde CPO destekli Spectrum7 bağlantıları da yer alıyor.
TSMC’nin A16 üretim kapasitesi, Feynman’ın planlanan takviminde kritik bir unsur oluşturuyor. TSMC, A16 için seri üretim hazırlığını 2026’nın ikinci yarısına koyarken SoIC gibi ileri paketleme teknolojilerinin kapasitesini de artırıyor. Nvidia’nın Feynman için 3D istifleme kullanması hâlinde yalnızca wafer üretimi değil hibrit bağlama, paketleme, HBM entegrasyonu ile test kapasitesi de toplam üretim hızını belirleyecek.
Feynman’ın 2028 hedefi gerçekleştiğinde Nvidia’nın karşılaşacağı teknik sorunlardan biri yüksek yoğunluklu paketlerde ısı yönetimi olacak. 3D istifleme, hesaplama katmanlarını fiziksel olarak birbirine yaklaştırdığı için soğutma tasarımını geleneksel iki boyutlu GPU paketlerinden daha karmaşık hâle getiriyor. Nvidia ile TSMC bu mimariye ilişkin tüm ayrıntıları henüz doğrulamadığı için Feynman’ın nihai üretim süreci, HBM yapısı, CPO kapsamı ile paketleme yöntemi şimdilik şirket yol haritası ve sektör raporları üzerinden değerlendiriliyor.
