Intel Foundry İçin Kritik İddia Ortaya Atıldı: AMD, Nvidia ve OpenAI Yeni Çip Projelerinde Intel’e Yöneldi
Intel Foundry’nin, AMD, Nvidia, OpenAI ve Microsoft gibi teknoloji şirketlerinin yeni nesil çip projelerinde tercih edilen üreticiler arasına girdiği öne sürüldü. KeyBanc Capital Markets ile FactSet’in sektör kaynaklarına dayandırdığı rapora göre şirketler, Intel’in 18A, 18A-P ve 14A üretim teknolojileri için yeni tasarım anlaşmaları yaptı. Intel tarafından henüz doğrulanmayan iddialar, şirketin uzun süredir lider konumdaki TSMC’ye karşı rekabet gücünü artırdığına işaret ediyor.
Üretim Verimindeki Artış Intel Foundry’nin Rekabet Gücünü Güçlendirdi
Sektör kaynaklarına göre Intel Foundry’nin müşteri ilgisi kazanmasında en önemli etkenlerden biri üretim verimindeki yükseliş oldu. Şirket, seri üretime hazırlanan Intel 18A sürecinde yalnızca bir çeyrek içinde verim oranını yüzde 65 seviyesinden yüzde 85’e çıkardı. Çip üretiminde verim oranı yükseldikçe aynı silikon plakadan daha fazla kullanılabilir yonga elde edildiği için üretim maliyetleri düşüyor, teslimat planları daha öngörülebilir hâle geliyor.
Raporda paylaşılan verilere göre TSMC’nin 2 nanometre üretim sürecinin yaklaşık yüzde 90 verim seviyesine ulaştığı belirtilirken Samsung Foundry’nin SF2 teknolojisinin yüzde 50-60 bandında kaldığı ifade ediliyor. Intel’in ulaştığı seviyenin doğrulanması hâlinde şirket, yalnızca kendi işlemcileri için değil dış müşteriler açısından da güçlü bir üretim alternatifi konumuna yaklaşacak.
Intel Foundry’nin öne çıkan avantajı yalnızca üretim teknolojileriyle sınırlı kalmıyor. Şirketin EMIB, EMIB-T ile EMIB-M paketleme çözümleri de yapay zekâ hızlandırıcıları ve yüksek performanslı işlemciler geliştiren şirketlerin ihtiyaç duyduğu gelişmiş bağlantı altyapısını sunuyor. EMIB teknolojisi, tek paket içinde birden fazla yonganın yüksek bant genişliğiyle haberleşmesini sağlarken büyük yapay zekâ işlemcilerinin tasarımını kolaylaştırıyor.
Rapora göre EMIB-T paketleme teknolojisinin üretim verimi yaklaşık üç ay içinde yüzde 90 seviyesinden yüzde 98’e yükseldi. Gelişmiş paketleme çözümlerinde yüzde 98’in üzerindeki verim oranı sektörün ulaşılması en zor eşiklerinden biri kabul ediliyor. Intel ayrıca Rio Rancho tesisinde geliştirdiği cam alt katman teknolojisi üzerinde çalışmayı sürdürerek daha büyük yonga tasarımlarını daha verimli paketlemeyi hedefliyor.
Intel, Agentic AI uygulamalarının yaygınlaşmasıyla veri merkezi işlemcilerine yönelik talebin hızla büyümesini bekliyor. Şirket, bu yıl veri merkezi işlemcilerine olan talebin yüzde 25 ila 30 artacağını öngörürken gelecek yıl bunun üzerine yaklaşık yüzde 50 daha büyüme bekliyor. Yapay zekâ altyapılarında kullanılan işlemcilerin artan talebi, yalnızca üretim kapasitesini değil gelişmiş paketleme teknolojilerini de stratejik hâle getiriyor.
Şirket, üretim kapasitesini genişletirken Panther Lake ile Wildcat Lake işlemci ailelerine yeni modeller eklemeyi planlıyor. Veri merkezi tarafında ise Intel 4 ile Intel 3 üretim hatlarının kapasitesi artırılıyor. Yapay zekâ odaklı veri merkezlerinin büyümesi, yarı iletken üreticilerinin yalnızca daha küçük transistörlere değil daha gelişmiş paketleme çözümlerine de yatırım yapmasını gerektiriyor.
KeyBanc Capital Markets ile FactSet’in aktardığı bilgilere göre AMD, Nvidia, Marvell, Microsoft, Micron, OpenAI, Apple, Meta, Google ve Amazon’un çeşitli çip projeleri Intel Foundry’nin üretim ya da paketleme teknolojileriyle ilişkilendiriliyor. Raporda ayrıca Nvidia’nın Feynman GPU’su, Google’ın HumuFish TPU’su ile Amazon AWS Trainium 3 hızlandırıcısının EMIB teknolojisinden yararlanabileceği iddia edildi. Intel ise bu bilgileri şu aşamada doğrulamadı.
Intel Foundry’nin Nova Lake işlemcilerinde kullanılacak yongaların yüzde 80 ila 90’ını kendi fabrikalarında üretmeyi hedeflediği belirtiliyor. Şirketin üretim verimindeki yükselişi kalıcı hâle gelirse küresel yarı iletken sektöründe uzun yıllardır TSMC merkezli ilerleyen üretim dengesi daha rekabetçi bir yapıya dönüşebilir.
