IBM İle Lam Research 1nm Altı Çip Araştırmaları İçin Beş Yıllık Ortaklık Başlattı
IBM ile Lam Research yeni nesil yarı iletken teknolojileri için araştırma programı başlattı. Proje 1nm altındaki çip üretim yöntemlerini geliştirmeyi hedefliyor.
Yarı iletken sektöründe teknoloji sınırlarını zorlayan yeni bir araştırma programı başlatıldı. IBM ile Lam Research, 1nm altı çip teknolojisi geliştirmek amacıyla beş yıl sürecek kapsamlı bir iş birliği kurdu. High-NA EUV litografi ile Lam Research tarafından geliştirilen Aether plazma tabanlı fotoresist teknolojisinin birlikte kullanılacağı projede daha küçük, daha hızlı ve daha verimli işlemcilerin geliştirilmesi hedefleniyor.
Araştırmalar IBM’in New York Tesisinde Yürütülüyor
IBM araştırma ekipleri ile Lam Research mühendisleri yeni nesil üretim tekniklerini test etmek için çalışmalarını IBM’in New York’taki araştırma tesislerinde yürütüyor. Projede Lam Research tarafından geliştirilen Aether teknolojisi ile birlikte Kiyo ve Akara aşındırma platformları kullanılıyor. Araştırma sürecinde ayrıca Striker ile ALTUS Halo biriktirme sistemleri de test ortamına dahil ediliyor. Uzmanlar yarı iletken üretim teknolojisi araştırmaları sayesinde çip üretiminde daha küçük devre mimarilerinin mümkün hale gelebileceğini değerlendiriyor.

Lam Research mühendisleri Aether teknolojisini plazma tabanlı kuru fotoresist yöntemi olarak geliştirdi. Bu yaklaşım geleneksel ıslak kimyasal üretim süreçleri yerine vakum ortamında buhar fazına dayanan bir üretim modeli kullanıyor. Araştırmacılar bu yöntem sayesinde EUV litografi çip üretimi sırasında daha hassas devre desenleri oluşturmayı hedefliyor. Uzmanlar bu teknolojinin yarı iletken üretiminde çözünürlük sınırlarını ileri taşıyabileceğini ve daha küçük transistörlerin üretilebilmesine katkı sağlayabileceğini düşünüyor.
IBM araştırma ekibi ile Lam Research mühendisleri proje kapsamında yeni nesil transistör yapıları üzerinde çalışıyor. Çalışmalar özellikle nanosheet ve nanostack transistör mimarisi üzerine yoğunlaşıyor. Bu yapı silikon katmanlarının üst üste yerleştirilmesi prensibine dayanıyor ve çip boyutunu büyütmeden performansı artırmayı hedefliyor. Araştırmacılar ayrıca güç bağlantılarının wafer arka yüzeyine taşınmasını sağlayan yeni bir mimariyi test ediyor. Bu yöntem ön yüzeyde sinyal yolları için daha fazla alan açarak çip verimliliğini artırabiliyor.
IBM ile Lam Research arasındaki anlaşma doğrudan seri üretim amacı taşımıyor. Araştırma programı laboratuvar ortamında yeni üretim tekniklerini test etmeye odaklanıyor. Bilim insanları bu süreçte farklı üretim yöntemlerini deneysel çalışmalarla doğrulamayı amaçlıyor. Uzmanlar 1nm altı yarı iletken araştırması çalışmalarının 2026 civarında hız kazanacağını ve elde edilen sonuçların gelecekte çip üretiminde yeni standartlar oluşturabileceğini ifade ediyor.
Araştırmacılar 1nm altındaki yarı iletkenlerin henüz ticari üretime hazır olmadığını vurguluyor. Bu ölçekte üretim gerçekleştirmek çok yüksek hassasiyet gerektiriyor. Analistler ultra küçük transistör teknolojisi gelişimi sayesinde ilerleyen yıllarda daha hızlı işlemcilerin ve daha verimli veri merkezi donanımlarının ortaya çıkabileceğini düşünüyor. Araştırmaların sonuçlarının ilerleyen dönemde TSMC, Samsung ve Intel gibi büyük üreticiler tarafından değerlendirilmesi bekleniyor.









