Huawei’nin, yüksek bant genişlikli bellek (HBM) teknolojisini akıllı telefonlarda kullanmaya hazırlanan ilk üretici olacağı iddia edildi. Bu adım Apple’dan önce gelebilir.
HBM Bellekler Huawei’ye Performans Avantajı Sağlayabilir
ABD yaptırımları Huawei’nin üretim süreçlerini zorlaştırsa da şirket yeni teknolojiler konusunda öncü olmaya devam ediyor. Huawei, üçe katlanabilir Mate XT modeliyle dikkat çektikten sonra şimdi de HBM DRAM teknolojisini mobil cihazlara entegre etmeye hazırlanıyor. Bu teknoloji, daha yüksek bant genişliği ve enerji verimliliği sağlayarak cihaz performansını belirgin şekilde artırabiliyor.
Weibo kaynaklı iddialara göre Huawei, 3D yığınlama yöntemiyle geliştirilen HBM belleklere sahip modeller üzerinde çalışıyor. Şirket bu adımı atarsa, akıllı telefonlarda HBM kullanan ilk marka olacak. Şu an piyasadaki en gelişmiş bellek türü LPDDR5X iken, Samsung’un LPDDR6 üretimine 2026 sonlarında başlaması bekleniyor.
Apple’ın HBM teknolojisini 2027 yılında piyasaya sürmeyi planladığı özel iPhone modeliyle birlikte kullanacağı öne sürülüyor. Ancak Huawei bu teknolojiyi daha erken sunarak pazarda ciddi bir fark yaratabilir. Hangi Huawei serisinde bu belleğin ilk kez yer alacağı ise henüz netlik kazanmadı.
Huawei, üretim teknolojilerinde TSMC ve Samsung gibi devlere erişemediği için hâlen SMIC’in 7 nm üretim sürecine bağlı. Buna rağmen şirket, donanım optimizasyonu ve bellek yenilikleri gibi alanlarda Apple’a kıyasla ileride sayılıyor. Özellikle yapay zekâ performansında HBM teknolojisinin büyük katkı sağlaması bekleniyor.
Huawei’nin bu adımı atması durumunda, mobil cihazlardaki bellek rekabetinin yönü değişebilir. HBM gibi yüksek performanslı belleklerin yaygınlaşması, özellikle çoklu görev ve işlem yoğunluğu gerektiren senaryolarda kullanıcı deneyimini önemli ölçüde iyileştirebilir.
