HBM Teknolojisinde Yeni Dönem Başlıyor: 240GB Bellek ve 15.000W GPU Gücü Yolda

Yüksek bant genişlikli bellek (HBM) çözümlerinin gelecek on yılı kapsayan detaylı yol haritası paylaşıldı. Yeni nesil HBM4’ten HBM8’e kadar uzanan bu gelişmeler, GPU mimarilerinde büyük bir sıçrama yaratacak.

HBM4 Teknolojisiyle İlk Adım 2026 Yılında Atılacak

2026 yılında kullanıma sunulması planlanan HBM4 bellekler, hem kapasite hem de enerji yönetimi açısından önceki nesillere göre çok daha iyi bir hâle getirilecek.

Yeni belleklerde Nvidia’nın Rubin R100 GPU’su, 8 adet HBM4 bellek yongası bulundurulacak. Diğer nesle göre çok daha güçlü olan Rubin Ultra modelinde yonga sayısının 16’ya kadar çıkarılacağı planlanıyor. Bu modeldeki 728 mm²’lik yonga alanının ise toplamda 2200W’lık güçle çalışacağı tahmin ediliyor.

HBM4 yığınlarının tamamı 36-48GB kapasite sunarak saniyede 2TB kadar veri aktarma yeteneğine kavuşacak. Güncel bellek yapısı 2048-bit arayüz ve 8Gbps veri hızıyla beraber desteklenecek. 75W güç tüketen HBM4 doğrudan çip sıvı soğutma (DTC) sistemine ihtiyaç duyacak.

HBM4E adı verilen daha gelişmiş sürüm ise 10Gbps veri hızına ve 2.5TB/s bant genişliğine kadar ulaşabilecek. Yeni nesil HBM4E modelinin 48GB ile 64GB arasında kapasite sunan 12-Hi ve 16-Hi yığın mimarileriyle gelmesi planlanıyor.

HBM5, 2029 Yılında 80GB Bellek ve 4TB/s Bant Genişliğiyle Gelecek

HBM5 bellek modelleri, Nvidia’nın Feynman GPU mimarisiyle beraber 2029 yılında kullanıcılarla bir araya gelecek. Bellek yığınlarının bant genişliği 4TB/s seviyesine ulaşarak her yığın 80GB kapasite sunabilecek. 100W güç tüketimiyle çalışan HBM5 modelinin sıvı daldırmalı soğutma sistemlerine ihtiyacı olabilir..

Bu yeni nesilde kullanılacak bellek yongaları 40Gb kapasitede olacak ve 4096-bit genişliğinde bir arayüzle beraber çalışacak. Belleker geniş bant yapısı sayesinde veri iletimi çok daha hızlı yapabilecek.

HBM6 ile 20 Katmanlı Yığınlara Geçilecek

HBM6 teknolojisinde bellek yığınlarının 20 katmana kadar çıkarılması bekleniyor. Bu nesilde 96GB’tan 120GB’a kadar kapasiteye yer verilecek. 16Gbps veri hızı ve 8TB/s bant genişliği ile bu bellekler yüksek performanslı sistemler için optimize edilecek. HBM6 belleklerin yığın başına 120W’a kadar güç tüketeceği tahmin ediliyor.

Yeni nesil HBM6 bellekler içerisinde asimetrik TSV mimarisi, hibrit interposer yapısı ve entegre ağ anahtarları gibi yeniliklerin olması planlanıyor. Buyeknoloji hem veri iletimini hızlandıracak hem de sistem entegrasyonunu daha kolay duruma getirecek.

2035 Yılında Tanıtılması Planlanan HBM7, 192GB Belleğe ve 15.000W GPU Gücüne Sahip Olacak

2035 yılında tanıtılması planlanan HBM7, 192GB’a kadar kapasite ile beraber gelecek. Bu bellekte 8192-bit IO hattı ve 24Gbps pin hızıyla her yığın yüksek hızlara ulaşma imkanına sahip olacak. Yaklaşık olarak 160W güç tüketimiyle gelecek olan bu yığınlar, 6.1TB toplam bellek kapasitesiyle beraber 15.000W gücündeki GPU’ları destekleyebilecek. Bu yeni yapı özellikle yapay zekâ eğitimi ve veri işleme gibi üst düzey uygulamalarda öne çıkacak.

HBM8, 240GB Kapasiteye ve 64TB/s Bant Genişliğine Ulaşabilecek

2038 yılında tanıtılması düşünülen HBM8, bugüne kadarki en güçlü bellek teknolojisi olarak önümüze çıkacak. 16.384-bit IO genişliği ve yığın başına 64TB/s bant genişliği ile gelmesi planlanan belleğin her bir DRAM yongası 80Gb kapasiteye sahip olacak. Böylece bellek 20 ila 24 katmanlı yığın mimarileriyle toplam 200GB ile 240GB arasında kapasitesine erişebilecek. Bu yeni yapının yığın başına 180W güç tüketeceği tahmin ediliyor.

Yayınlanan yol haritasıyla beraber yeni nesil GPU’ların bu seviyede bellekle donatılması, grafik işlemeden büyük veri analizine kadar her alanda kullanıcılara büyük bir fark yaratacağını gösteriyor.