Çin Gelişmiş Çip Üretimi Kapasitesini İki Yılda Beş Kat Artırmayı Hedefliyor
Çin gelişmiş çip üretimi alanında kapasiteyi hızlı biçimde büyütmeye hazırlanıyor. Ülkenin önde gelen yarı iletken üreticileri, yapay zekâ işlemcilerine yönelik artan iç talebi karşılamak amacıyla üretim altyapısını genişletmeye odaklanıyor. Küresel teknoloji rekabetinin sertleştiği dönemde atılan bu adım, Çin’in yarı iletken bağımsızlığı stratejisinin merkezinde yer alıyor.
Yerli Üreticiler Yeni Nesil Üretim Hatlarını Devreye Almaya Hazırlanıyor
Çinli üreticiler, ileri üretim süreçlerinde mevcut kapasiteyi kısa vadede ciddi ölçüde yükseltmeyi planlıyor. Sektör kaynaklarına göre aylık 20 bin wafer seviyesinin altında bulunan 7nm ve 5nm üretim kapasitesinin iki yıl içinde yaklaşık 100 bin wafer düzeyine çıkarılması hedefleniyor. Çin gelişmiş çip üretimi planı, özellikle yapay zekâ hızlandırıcıları ile veri merkezi işlemcilerine yönelik talep artışı nedeniyle stratejik önem taşıyor.
Şanghay merkezli Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), ülkede 7nm sınıfında üretim gerçekleştirebilen tek dökümhane konumunda bulunuyor. Şirket yönetimi, mevcut tesislerde kapasite artışı için daha önce sipariş edilen ekipmanların kademeli şekilde kurulduğunu açıklıyor. Analistler, şirketin 2026 yılı içerisinde gelişmiş üretim düğümlerinde aylık yaklaşık 50 bin wafer seviyesine yaklaşabileceğini değerlendiriyor.
Şirket yöneticileri, bazı kritik sistemlerin temin edilmesine rağmen destekleyici ekipman eksikliği nedeniyle yeni hatların planlanan hızda devreye alınamayabileceğini ifade ediyor. Yönetim, yıl sonuna kadar toplam üretim kapasitesinde aylık yaklaşık 40 bin adet 12 inç eşdeğeri wafer artışı öngörüyor ancak büyümenin önemli kısmının olgun üretim teknolojilerinden geleceğini belirtiyor.
Çin yarı iletken kapasite artışı sürecinde yalnızca SMIC değil, Hua Hong Semiconductor gibi üreticiler de üretim stratejisini yeniden şekillendiriyor. Şirket, geçmişte ağırlık verdiği olgun üretim süreçlerinin yanında 28nm ve 22nm teknolojilerine yatırım yapmaya başladı. Sektör kaynakları, bu dönüşüm sürecinde Huawei’nin teknik danışmanlık desteği sunduğunu aktarıyor.
Huawei bağlantılı PengXinWei ile Dongguan Guangmao Technologies gibi yeni girişimler ise 10nm altı üretim düğümlerine yönelik pilot hatlar kurarak araştırma geliştirme faaliyetlerini genişletiyor.
Finans kuruluşlarının tahminleri, Çin’de 22nm ve 28nm sınıfındaki mevcut üretim kapasitesinin aylık 30 ila 50 bin wafer aralığında bulunduğunu gösteriyor. Uzmanlar, kapasitenin 2026 yılında 50 ila 60 bin wafer seviyesine ulaşabileceğini, 2027 sonunda ise toplam ileri üretim hacminin 150 bin wafer bandına yaklaşacağını öngörüyor.
Çinli üreticilerin karşılaştığı en büyük teknik engel, aşırı ultraviyole litografi sistemlerine erişim sınırlaması olarak öne çıkıyor. Hollanda merkezli ASML tarafından geliştirilen EUV makinelerine uygulanan ihracat kısıtlamaları nedeniyle üreticiler, daha eski nesil derin ultraviyole ekipmanlarıyla çoklu desenleme tekniklerine yöneliyor. Çin çip üretim hedefi kapsamında geliştirilen bu yöntemler, üretim maliyetlerini artırsa da teknolojik ilerlemenin sürmesini sağlıyor.
Artan iç talep, devlet destekli yatırımlar ile sanayi politikaları birleştiğinde Çin gelişmiş çip üretimi stratejisinin uzun vadede ülkenin teknoloji ekosistemini yeniden şekillendirmesi bekleniyor. Yapay zekâ işlemcileri ile yüksek performanslı bilgi işlem çözümlerine duyulan ihtiyaç büyüdükçe, Çin’in yarı iletken alanındaki dışa bağımlılığı azaltma hedefi daha belirgin hâle geliyor.
