SanDisk ve SK Hynix Yüksek Bant Genişlikli Flash Teknolojisinde İş Birliği Yapacak
SanDisk, yılın başında tanıttığı High Bandwidth Flash (HBF) çözümü ile NAND Flash pazarına yeni bir soluk getirmeyi hedeflemişti. Şirket, şimdi Güney Koreli yarı iletken üreticisi SK Hynix ile ortaklık kurarak bu teknolojiyi hayata geçirme sürecini hızlandırmayı planlıyor.
Yapay Zekâ Odaklı Bellek için Çalışmalar Başladı
SanDisk ile SK Hynix, HBF teknolojisi için ortak bir teknik standart belirleyecek. Bu standart, ürünlerin teknik gereksinimlerini tanımlayacak ve HBF ekosisteminin oluşumunu destekleyecek.
SanDisk’in üst düzey yöneticisi Alper İlkbahar, HBF’nin yapay zekâ sektöründeki ölçeklenebilir bellek ihtiyacını karşılamak için tasarlandığını belirtti. SK Hynix’in üretim kapasitesi ve pazar gücü sayesinde teknolojinin yaygınlaşma sürecinin hızlanması bekleniyor.
HBF, 3D NAND yongalarının depolama kapasitesini, High-Bandwidth Memory (HBM) teknolojisinin sunduğu yüksek veri aktarım hızlarıyla birleştiren hibrit bir tasarıma sahip. Sekiz katmanlı bir HBF yongası, 4 terabayt kapasiteye ulaşabiliyor. Bu teknoloji sayesinde büyük dil modelleri doğrudan GPU’nun VRAM belleğinde saklanabilecek, böylece SSD ya da internet erişimine ihtiyaç kalmayacak.
SK Hynix Başkanı Hyun Ahn, yüksek performanslı ve yüksek kapasiteli bellek çözümlerinin gelecekteki IT teknolojilerinde kritik bir rol oynayacağını vurguladı. Bu doğrultuda, SanDisk tarafından yapay zekâ çıkarım işlemleri için özel olarak tasarlanan HBF teknolojisi dikkat çekiyor. HBF’nin, büyük veri merkezlerinden küçük işletmelere ve uç bilişim çözümlerine kadar geniş bir kullanım alanına sahip olacağı ifade ediliyor. Bu yeni teknoloji, HBM bellek teknolojisine kıyasla aynı maliyetle 8 ila 16 kat daha yüksek kapasite sunmayı hedefliyor. İlk yonga örneklerinin 2026’nın ikinci yarısında, ticari ürünlerin ise 2027’nin başında piyasaya sürülmesi planlanıyor.
