Haberler

Broadcom Sessizce Yapay Zekâ Altyapı Pazarını Ele Geçirmeye Hazırlanıyor

Broadcom, yüksek profilli donanım üreticileri arasında öne çıkmasa da son yıllarda yapay zekâ altyapısında kilit rol oynayan teknolojiler geliştirmeye devam ediyor. Grafik işlemciler (GPU) her ne kadar büyük dil modellerinin eğitimi ve çalıştırılması için vazgeçilmez olsa da bu donanımların verimli çalışabilmesi, onları birbirine bağlayan altyapıya bağlı. İşte Broadcom, bu noktada kritik bir avantaj sağlıyor.

Genişleyen Ağ Altyapısı Broadcom’un Merkezinde

Şirketin sunduğu çözümler, çip içi iletişimden veri merkezi genelinde kullanılan sistemler arası bağlantılara kadar uzanıyor. Broadcom, Nvidia gibi özel sistemler sunmuyor. Bunun yerine, kendi geliştirdiği yongaları ve teknolojileri isteyen herkesle paylaşıyor. Google’ın TPU’larında ve Apple’ın sunucu taraflı yapay zekâ çiplerinde Broadcom teknolojisinin kullanıldığı da uzun süredir biliniyor. Bu esnek yaklaşım, özellikle büyük teknoloji şirketleri için büyük avantaj sağlıyor. Bu sayede şirketler kendi özgün mimarilerini geliştirirken temel iletişim altyapısını yeniden tasarlamak zorunda kalmıyor.

Broadcom denildiğinde akla genellikle Ethernet anahtarları geliyor. Meta, Oracle ve benzeri şirketlerin kurduğu büyük yapay zekâ kümeleri binlerce GPU içeriyor ve bu GPU’ların bağlanması için binlerce ağ anahtarına ihtiyaç duyuluyor.

Broadcom bu ihtiyaca, 2022’de tanıttığı 51,2 Tbps hızındaki Tomahawk 5 ve daha sonra piyasaya sürdüğü 102,4 Tbps’lik Tomahawk 6 ile yanıt veriyor. Bu anahtarlar, çok sayıda bağlantı noktasını tek bir cihazda sunarak donanım karmaşasını ve genel sistem maliyetini azaltıyor. Geniş bant destekli bu çözümler sayesinde büyük yapay zekâ kümeleri çok daha verimli bir şekilde inşa edilebiliyor.

Tomahawk 6’nın sahip olduğu daha yüksek radix, iki katmanlı mimaride yalnızca 750 anahtarla 128.000’e kadar GPU’yu destekleyebileceği anlamına geliyor.

Ölçeklenebilir Ethernet ve Rack Tabanlı Mimari Çözümleri Geliyor

Broadcom’un sunduğu çözümler yalnızca veri merkezlerini bağlamakla sınırlı kalmıyor. Şirket aynı zamanda daha küçük gruplar hâlinde GPU’ların birbirine bağlanmasına olanak tanıyan “scale-up Ethernet” çözümleri üzerinde çalışıyor. Bu sistemler, yüzlerce hızlandırıcının bir arada çalışmasına olanak tanıyor. Nvidia ve AMD, kendi özel ağ protokollerini geliştirirken Broadcom, hâlihazırda var olan Ethernet altyapısıyla bu ihtiyaca cevap veriyor.

Broadcom, raf ölçekli ağları desteklemek için Ethernet teknolojisini kullanma stratejisini hızlandırıyor. Şirket, yapay zekâ ve yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) gibi yoğun iş yüklerine sahip sistemlerde Ethernet’in ölçeklenebilirlik ve esneklik avantajlarından yararlanmayı hedefliyor.

UALink gibi açık standartlar henüz olgunlaşma sürecindeyken Broadcom’un mevcut Ethernet teknolojisi ile sunduğu çözümler, zaman kaybetmeden büyük sistemler kurmak isteyenler için cazip bir alternatif oluşturuyor.

Broadcom, ağ anahtarlarının yanı sıra veri iletiminde devrim yaratacak ko-paketlenmiş optik (CPO) teknolojileri de geliştiriyor. Bu sistem, veri iletim bileşenlerini doğrudan anahtar yongasıyla aynı pakete entegre ederek güç tüketimini ciddi oranda azaltıyor. CPO teknolojisinin üçüncü nesli Tomahawk 6 ile birlikte sunulacak ve 512 adet 200 Gbps fiber port desteğiyle önemli bir performans artışı sağlayacak. Gelecekte bu sistemlerin 400 Gbps hızlara ulaşması bekleniyor. Bu gelişmeler, büyük yapay zekâ ağlarının daha düşük enerjiyle ve daha yüksek verimle çalışmasına olanak tanıyacak.


Broadcom’un en son nesil CPO (Co-Packaged Optics) anahtarları, doğrudan ASIC’ye şerit başına 200 Gbps’ye kadar optik bağlantı sunuyor. Bu yeni teknolojiyle harici, takılabilir optik modüllere ihtiyaç duyulmuyor.

Moore Yasası’nın etkisini yitirmesiyle birlikte çip üreticileri daha fazla performansı daha küçük yongalara bölerek elde etmeye çalışıyor. Nvidia ve AMD bu yaklaşımı çoktan benimsemiş durumda. Broadcom ise bu alanda 3.5D XDSiP adını verdiği gelişmiş paketleme teknolojisini geliştirerek çok yongalı sistemlerin inşasını kolaylaştırmayı hedefliyor.

Sol tarafta, 2.5D paketleme kullanılarak inşa edilmiş tipik bir hızlandırıcı görülüyor. Sağ tarafta ise Broadcom’un yenilikçi XDSiP 3D paketleme teknolojisi yer alıyor.

Bu teknoloji sayesinde çipler arasında çok daha hızlı veri iletişimi sağlanıyor. Şirketin hibrit bakır bağlama (HCB) yöntemi sayesinde yonga arası bağlantılar daha yoğun ve verimli hâle geliyor. Broadcom’un bu teknolojiyi 2026’da ticarileştirmesi bekleniyor. Ancak hangi şirketlerin bu çözümleri kullanacağı, lisans modelinin doğası gereği büyük ölçüde gizli kalabilir.

Broadcom, silikonu yüz yüze istifleyerek daha yüksek kalıptan kalıba bağlantı hızları ve daha kısa sinyal yönlendirmesi elde ettiğini duyurdu.

Broadcom, Nvidia gibi manşetlere çıkmasa da sessiz ve stratejik adımlarla yapay zekâ altyapısının kritik noktalarında yerini alıyor. Ethernet anahtarlarından optik bağlantılara, çip paketlemeden IP lisanslamaya kadar uzanan bu geniş yelpaze, Broadcom’u yapay zekâ sistemlerinin omurgasında vazgeçilmez bir oyuncu hâline getiriyor.

İlgili Makaleler

Bir yanıt yazın

Başa dön tuşu